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真空無氧烘箱，PI固化厭氧烤箱用于PI/BCB/LCP固化，半導(dǎo)體封裝等。 溫度范圍：RT+30～450℃； 溫度波動(dòng)度：±1℃； 溫控精度：0.1℃; 氧濃度：10ppm 真空度：100pa

LCP膜專用高溫?zé)o氧烘箱LCP薄膜需要進(jìn)行厚度組織重整及配套的熱處理優(yōu)化，才能滿足高頻高速服役環(huán)境下的性能要求.

濕敏薄膜專用高溫?zé)o氧烘箱將基底溶液聚酰胺酸懸涂在制備有犧牲層的載體硅片上，采用MEMS工藝制作濕度敏感單元，本文制作的濕度傳感器采用“三明治”結(jié)構(gòu)，包括上電極、感濕層和下電極，上下電極均采用蒸鍍工藝，蒸鍍金作為電極；感濕膜為聚酰亞胺材料，采用旋涂的方法制備感濕層

高溫?zé)o氧烘箱520L用于精密電子元件、銀膠固化、PI/BCB/BPO膠高溫固化烘烤、光刻膠固化、晶圓退火、電子陶瓷材料防氧化烘干、測試的特殊工藝要求.

塑封固化專用潔凈烘箱采用自動(dòng)加熱的方式對其進(jìn)行保溫固化，固化溫度維持在 175℃，固化時(shí)間為 8 小時(shí)。塑封固化的主要作用是消除塑封料內(nèi)部的應(yīng)力。