桌上型無(wú)氧烘箱 實(shí)驗(yàn)高溫?zé)o氧固化爐

   桌上型無(wú)氧固化爐是一種專為高精度電子元件、IC/芯片、PI/BCB/CPI/BPO等膠水等材料設(shè)計(jì)的緊湊型固化設(shè)備，結(jié)合無(wú)氧環(huán)境與高效加熱技術(shù)，確保材料在固化過(guò)程中避免氧化。以下是相關(guān)產(chǎn)品的綜合信息：

一、?產(chǎn)品類型與特點(diǎn)?

1. ?真空無(wú)氧固化爐?

2. 采用真空環(huán)境與充氮技術(shù)，確保無(wú)氧條件，適用于PI膠、BCB膠等高精度材料固化?。

3. 支持PLC全自動(dòng)控制，溫度范圍可達(dá)400℃以上，內(nèi)膽采用SUS304/316不銹鋼材質(zhì)，確保潔凈度與耐用性?。
   

4. ?智能型無(wú)氧烘箱?

5. 集成智能烘箱管理系統(tǒng)，支持TCP/IP協(xié)議對(duì)接工廠系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化烘烤?。

6. 潔凈等級(jí)高，含氧量可控制在10ppm以下，適合IC晶圓、MEMS等無(wú)塵環(huán)境應(yīng)用?
   

7. ?小型桌面型設(shè)備

8. 緊湊設(shè)計(jì)，實(shí)驗(yàn)專用。

   使用微量氮?dú)?，耗氣量更低，無(wú)需冷卻水。

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二、?核心參數(shù)與配置?

• ?適用產(chǎn)品：1-8寸晶圓、方片或碎片

• 溫度控制?：RT+50–400℃

• 溫度波動(dòng)度：≤±1℃
  

• 氧含量：含氧量可低至10ppm以下?，配備進(jìn)口氧含量分析儀實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)

• 升溫速率：1-10℃/min,速率可調(diào)

• 升溫方式：多段程控式，支持20段程序升溫

• 降溫速率：輔助降溫

• 真空度：≤ 1torr
  

• ?氣體系統(tǒng)?：自動(dòng)控制充氮閥門+可調(diào)式流量計(jì)

• 排 氣 口：KF16
  真空泵：渦旋干泵（進(jìn)口）
  

• ?結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)?：內(nèi)膽為優(yōu)質(zhì)不銹鋼，全周氬弧焊無(wú)縫處理，外箱保溫材料超細(xì)陶瓷纖維

  操作界面：人機(jī)界面+PLC，可一鍵運(yùn)行，多個(gè)工藝編輯

三、?典型應(yīng)用場(chǎng)景?

• ?電子制造?：IC封裝、晶圓固化、指紋識(shí)別模組等無(wú)氧環(huán)境下的膠水固化?。

• ?精密材料?：PI膠、BCB膠、導(dǎo)電膠的真空無(wú)氧固化，避免氧化導(dǎo)致的性能劣化?。

• ?實(shí)驗(yàn)室研發(fā)?：小型桌面設(shè)備適合實(shí)驗(yàn)室小批量樣品處理，快速干燥?。

桌上型無(wú)氧烘箱 實(shí)驗(yàn)高溫?zé)o氧固化爐供應(yīng)商上海雋思儀器